欧盟ROHS指令自实施开始，迄今已近十年。这十年也正是中国电子市场蓬勃发展的黄金时期，可以说欧盟ROHS指令一路伴随了中国电子制造业的发展

一、RoHS 2.0介绍

　　欧盟议会及欧盟委员会于2003年2月13日在其《官方公报》上发布了《废旧电子电气设备指令》(简称《WEEE指令》)和《电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(简称《RoHS指令》)。RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，该标准已于2006年7月1日开始正式实施，主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。该标准的目的在于消除电子电气产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚共6项物质。

　　2011年7月1日，欧盟议会和理事会在欧盟官方公报上发布指令 2011/65/EU(ROHS 2.0)以取代2002/95/EC, 新指令将于20天后(即2011年7月21日)生效。 申请日期： 2013年1月3日起旧指令2002/95/EC将会被废除，欧盟成员国必须于2013年1月2日前将指令2011/65/EU更新到当地法律。

　　RoHS 2.0 重要变化：纳入CE标志要求，成为欧盟CE标志指令之一。上述电子电气产品必须同时符合低电压指令(LVD)、电磁兼容(EMC)、能源相关产品(ErP)和RoHS 2.0的指令要求，才能粘贴CE标志。为了符合新指令RoHS2.0的要求，产品不但需要满足其中规定的限制使用的物质的要求，还要求产品制造商出具符合性声明，以及组织相关技术文档，并保存十年。

　　2015年06月04日，欧盟在其官方公报上发布了指令(EU)2015/863，修订了RoHS 2.0 (2011/65/EU) 附录II的限制物质清单，将四种邻苯二甲酸酯 ：邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP) 、邻苯二甲酸甲苯基丁酯(BBP)、邻苯二甲酸二丁基酯(DBP) 和邻苯二甲酸二异丁酯 (DIBP) 加入RoHS 2.0 附录II中,截止目前RoHS 2.0 (2011/65/EU) 附录II已增加至10项物质，具体见下表：

• DEHP、BBP、DBP、DIBP四种物质的限制适用于医疗设备,医疗设备、监测和控制仪器包括工业监测和控制仪器从2021年7月22日开始强制实施。

• 　　DEHP、BBP、DBP、DIBP四种物质的限制，不适用于2019年7月22日前投放于市场的电缆及其电子电气产品中用于维修、再使用、功能更新及容量提升的备用配件;不适用于2021年7月22日前投放于市场的医疗设备，包括体外医疗设备，监测和控制仪器，工业监控和控制仪表。

• 　　 玩具类产品的DEHP、BBP、DBP、DIBP四种物质不受RoHS管控，依然遵循REACH法规EC) No 1907/2006附录17第51条的限制。

　　二、电子电器产品常用零部件及材料中限用物质存在风险等级

　　随着RoHS指令中限用物质的逐步增多，同时，电子产品中使用的各种材料层出不穷，掌握和了解不同零部件和材料中限用物质存在的风险等级，才能够更加明确重点材料的质量管控。

　　在对构成产品的所有材料进行RoHS管控物质的风险评估时，首先我们要了解RoHS管控物质的具体性质以及在实际应用中的可能的作用，从而判断材料的风险等级。

　　金属汞，它是一种在常温常压下呈现液态的金属，其本身及其化合物的用途很广，我们常见的汞温度计，汞血压计，荧光灯等都在使用汞;另，其还可以做为杀虫剂和防腐剂;同时其也可以作为颜料使用。

　　金属镉，它是一种有韧性和延展性的金属，其在合金工业有广泛用途，在电工合金领域能够作为开关等设备的触点;用作电镀行业，用于电镀防腐;其可以作为塑料的热稳定剂以及制造颜料;同时其也是电池工业的主要原料。

　　金属铅，其与金属镉类似，是一种软质金属。其主要用作塑料的热稳定剂以及制造颜料，同时其也是电池工业的主要原料。

　　金属铬，它的主要用途于合金制造领域，同时也较多用于电镀领域;其化合物广泛用于制造颜料，用作皮革鞣剂。由于在铬的化合价态中六价是毒性大的，所以六价铬被广泛的管控。

　　PBBs&PBDEs，它们是典型的两组溴化阻燃剂，其能够阻止或延缓易燃材料，如纺织品，塑胶等，材料的燃烧，所以在与热源接触或接近的部位的材料中可能会含有此类阻燃剂、

　　邻苯二甲酸酯，它们是一类增塑剂，其能够增强聚合物材料的塑性，所以塑胶材料，尤其软塑胶，油漆涂层，胶水等都可能含有它们。

　　针对大多数电子电气产品中使用的材料及部件类型，根据RoHS管控物质的固有性质及潜在的用途，对其进行了定性的风险评估，这也是做产品RoHS管控的基础。

　　三、生产商材料选择及应对方案

　　1、 生产商应对RoHS 2.0路线图

　　Step 1，确定本厂材料种类，评估高风险材料，可参考表2电子电器产品常用零部件及材料中限用物质存在风险等级。

　　Step 2,工厂内部XRF筛查，制定抽样筛查程序，特别是高风险材料。

　　Step 3，筛选不合格样品或高风险样品定期委外化学测试，或要求供应商提供外测化学分析报告。

　　Step 4，保留该材料技术文件，包括大不限于检测报告、内部筛查报告、供应商评价记录、材料MSDS等。

　　Step 5，着手开展四项新增管控物质DIBP、DBP、BBP、DEHP的供应商材料调查和高风险材料管控措施。

　　2、产品RoHS 符合性生产管控流程图

四、信测实验室检测应对方案

　　1、单项均质材料检测

2、整机检测

3、电子电气产品材料邻苯二甲酸酯检测分类模式

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